本轮东谈主工智能波浪股东AI芯片需求急剧增长，先进封装动作“后摩尔时期”教育芯片性能的要津期间旅途，正被进一步推至半导体行业的前沿。
台积电的CoWoS先进封装期间是刻下AI及高性能芯片厂商的主流礼聘。英伟达的A100和H100、AMD的MI300等高端芯片均接收了该项期间。
由于需求激增，CoWos产能自2023年起靠近赓续紧缺。台积电总裁魏哲家本年7月暗示CoWoS需求“极端强盛”，台积电将在2024年和2025年均竣事产能至少翻倍，但至2026年前仍将无法喜悦客户需求。
据阛阓究诘机构Yole Group，先进封装行业的阛阓界限在2023年达到378亿好意思元，瞻望到2029年将达到891亿好意思元，2023年到2029年的复合增长率为11%。包括台积电、英特尔、三星、日蟾光、安靠、长电科技等OSAT厂商在内的行业巨头，齐在鼎力投资高端先进封装产能，瞻望2024年将为其先进封装业务投资约115亿好意思元。
东谈主工智能波浪无疑为先进封装行业带来了新的强盛能源。而先进封装期间的发展也能为虚耗电子、高性能想象、数据存储、汽车电子、通讯等诸多领域的发展提供支柱。
正因如斯，先进封装领域如今备受成本与产业的注重。宽敞企业如今纷纷入局先进封装，期间改变与迭代颠倒活跃。在芯片国产化、东谈主工智能竞赛的配景下，中国大陆在这一领域能否取胜也备受眷注。
刻下先进封装领域的趋势如何？中国大陆企业能否把合手机遇，有劲迎击挑战？
2.5D/3D封装增速最快
2010年前后，跟着摩尔定律的放缓，半导体行业的焦点开动冉冉从先进制程转向先进封装。在由ChatGPT掀翻的东谈主工智能波浪中，高端芯片的需求激增，先进封装期间的蹙迫性由此进一步突显，行业趋势也发生了新的变化。
在期间发展方进取，封装期间由“传统封装”演进至“先进封装”，总体束缚朝向高引脚、高集成和高互联的场所发展。“先进封装”如今时常指倒装封装（FC）、晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）等封装期间。
但“先进”亦然相对的。当下，业界似乎更倾向于视2.5D/3D封装为“先进封装”的代表。CoWoS封装期间便属此列。
“先进封装是一个相对的宗旨，跟着期间的发展，它的内涵会发生变化。从引线框架、引线键合，到发展出倒装封装，再到晶圆级封装，然后到2.5D/3D封装——当今2.5D/3D封装乃至3.5D封装险些被视为‘先进封装’的代名词。”华封科技董事长王宏波近日在海通证券举办的2024上海先导产业大会上暗示。
果然，2.5D/3D封装当下似乎成为“兵家必争之地”。台积电、三星、英特尔、日蟾光、安靠、长电科技等半导体厂商齐在2.5D/3D封装期间上积极参加和扩产，激发浓烈的角逐。
据Yole Group，在所有封装平台中，2.5D/3D封装的增长速率最快。AI数据中心措置器的2.5D/3D出货量瞻望坚贞盛增长， 2023年到2029年复合增长率为23%。
扇出型面板级封装、玻璃基板封装崭露头角
值得防备的是，先进封装并非只是局限于处事高端芯片，“降本”亦然它的一个蹙迫发展场所。
王宏波指出：“业内对先进封装有一个傲睨自如的意志，觉得先进封装一定是用于高端芯片的。这是因为先进封装蓝本的成本较高，是以唯有高端芯片才用得起。但从工艺角度来说，先进封装其实并不局限于在高端芯片上使用。比如像最新显露出的板级封装、玻璃基板封装等先进封装期间，成本很低，不错为降本处事。”
扇出型面板级封装和玻璃基板封装正成为先进封装的另外两个很具后劲的场所。
扇出型面板级封装（FOPLP）是一种兼顾性能和成本的先进封装决策。它在晶圆级封装期间（WLP）的基础上，将芯片散布在大尺寸面板上通过扇出布线互连，跟着基板面积教育简略竣事芯片制形成本下跌。相较传统封装具有产效高、成本低的上风。
FOPLP率先主要用于移动利用，连年来照旧冉冉利用于汽车芯片、东谈主工智能、5G、处事器等。
但总体来说，FOPLP的发展还处于起步阶段，靠近面板翘曲影响精度和良率、散热、产能等问题的挑战。台积电已晓示接济FOPLP团队，并方针建筑小量产线。英伟达也暗示最快将于2026年引入FOPLP。大陆方面，面前，奕成科技建成的大陆首座高端板级封测表情已投产，华润微、盛好意思上海和华天科技等头部半导体企业也已入局FOPLP。
在先进封装的材料修订上，开发玻璃基板以取代传统有机基板由英特尔率先发起，英特尔在该方面的探索已有约十年。本年，由于英伟达、三星、AMD、苹果等半导体大厂均对玻璃基板暗示出浓厚酷好，玻璃基板因此备受阛阓眷注。
由于玻璃基板可在单个较小尺寸封装内成立更多裸片，并可提高光刻的焦深从而确保制造的精密性和准确性，它被视为下一代半导体封装材料。
王宏波暗示，玻璃基板封装面前正处于“量产前夕”，玻璃基板封装将一方面用于高端AI芯片，另一方面由于其价钱较传统封装材料低好多，也将有助于居品降本。
据悉，英特尔已晓示方针在2026年至2030年间竣事玻璃基板量产。大陆方面，面前已有华天科技、雷曼光电、沃格光电等公司布局玻璃基板。
前谈、后谈企业涌入先进封装
前谈与后谈制程界限拖拉，前谈与后谈宽敞企业涌入是先进封装领域呈现的另一个趋势。
“先进封装”处于前谈晶圆制造与后谈封装测试的交叉地带。有别于传统的后谈封测工艺，先进封装的要津工艺需要在前谈平台上完成，是前谈工序的延长。举例，2.5D/3D 封装中的要津期间硅通孔期间（TSV），需要在前谈晶圆制造阶段进行通孔的刻蚀和填充，该项期间所需要的开拓也与前谈工艺存在重合。因此，前谈与后谈之间的界限变得拖拉。
由于先进封装期间与晶圆制造期间存在极端进度的协同性和关联性，更由于AI波浪带动了先进封装的渊博阛阓，国表里晶圆代工场与集成开拓制造商纷纷入局或加码先进封装。
后谈封装测试厂商相通不肯错失良机，下贱利用阛阓对先进封装需求的增长以及降本增效的需求，促使OSAT也在先进封装领域加码布局。
97自拍超频在线另外值得一提的是，先进封装飞扬也给半导体开拓企业和材料企业带来了新的发展能源。联系行业的花式可能将发生变化，企业需奋勉理睬挑战。
王宏波暗示，如今玻璃封装正在崭露头角，要是这项工艺普及，由于它的成本比蓝本的基板和载板低好多，将给蓝本的基板企业和载板企业带来渊博冲击。未来可能会有另一拨公司跨界进入到先进封装领域发展。
能否挑战台积电？
台积电面前是先进封装领域的最强引颈者，但大家各大其他半导体头部公司也在这一领域倾尽全力张开竞逐，期间改变与迭代通常束缚，竞争态势颠倒浓烈。
对中国大陆半导体产业而言，由于大陆多年来在半导体行业结尾的封测领域占据蹙迫地位，大家名次前十的封测厂商中，大陆就占有三席。因此，中国大陆得以在先进封装领域与境外站在吞并谈点张开竞逐。同期，在芯片国产化、东谈主工智能竞赛的大配景下，中国大陆企业在先进封装这一芯片制造的要津期间领域的发展，也因此愈加被托付厚望。
王宏波觉得，在先进封装领域，中国大陆与境外竞争敌手比拟，在某些方面处于十足进取地位，在某些方面处于奋勉追逐的情景。比如，在晶圆级封装方面，中国大陆企业是进取的。而在如CoWoS期间上，中国大陆企业仍需赓续紧跟。“台积电的产能瓶颈会赓续到2025年年底，但到2026年它的产能就会得到开释，同期，下一代CoWos期间会出现，先进封装期间将再被带上一个台阶。”
中国大陆企业能否在先进封装领域得回长足发展胖白系列，有赖于全产业链的协同奋勉。如陛通半导体董事长宋维聪在上述会议上所言：“先进封装是半导体全产业竞争和发展的蹙迫构成部分，需要先进工艺、先进开拓、先进材料和EDA（电子想象自动化）等多方面的协同发展。面前，国内企业在先进封装领域既靠近一些挑战，也领有好多机遇，需要全产业链共同奋勉，竣事打破。”